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招商政策
Policy
第一章 总 则
第一条 为重点推动集成电路产业发展，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中共厦门市委 厦门市人民政府贯彻落实〈中共福建省委 福建省人民政府关于进一步加快产业转型升级的若干意见〉实施意见》（厦委发〔2015〕12号）等文件精神，特制定本意见。
第二条 成立厦门市集成电路产业发展工作领导小组（简称领导小组），负责整合调动各方面资源，做好产业发展顶层设计，统筹协调并解决重大问题，领导小组组长由市政府主要领导担任。并行设立厦门市集成电路产业发展专家委员会提供决策咨询、政策研究和评估。
第三条 本意见所称集成电路企业（单位）是指具有独立法人资格，经营场所、注册地和税务登记均在厦门，专门从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的相关企业（单位）。
第四条 划定区域规划建设集成电路产业研发设计、制造和人才培养培训“三位一体”功能片区：在同翔高新技术产业基地（市头片区）规划建设集成电路制造和配套集聚区；在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区或科技创新园规划建设集成电路设计及关联产业园；在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区规划建设集成电路人才培养基地与大学科技园。
第二章 投融资政策
第五条 成立规模不低于500亿元（人民币）的厦门市集成电路产业投资基金，基金采取市场化运作。
（一）作为母基金，引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业；
（二）直接投资，重点支持成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化项目（企业）及关键技术、公共技术平台建设等重大项目；
（三）对外并购，收购或部分收购境外具有一定规模、创新能力强的企业，引进其较成熟的研发成果到厦门产业化。
第六条 根据集成电路产业发展需要，各级财政安排财政专项资金用于扶持集成电路产业发展所需的各项政策。
第七条 鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保，按年度担保额的1%给予担保机构补助。
第三章 重点支持领域
第八条 鼓励在厦门新建（扩建）集成电路生产线（项目）、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目（企业）、微机电系统（MEMS）、功率半导体器件和特色工艺项目（企业）。
第九条 推进打造系统整机（智能终端）、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系；支持集成电路制造、设计、软件和系统整机（终端）协同发展，带动集成电路封测、装备和材料产业发展；鼓励系统整机（终端）、集成电路企业的垂直整合（并购），支持IDM或虚拟IDM合作模式。
第十条 对符合“第八条、第九条”要求的重大集成电路及关联项目（企业），采取“一事一议”政策，集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。
第四章 人才支持政策
第十一条 加大各类集成电路高端人才引进力度。现有“海纳百川”、“双百计划”、“总部经济人才”等人才政策在评定人才时，优先向集成电路高端人才倾斜。
（一）根据现有人才政策的原则，由领导小组制定集成电路高端人才的专用评定标准，集成电路高端人才名单由领导小组评定后，纳入我市现有人才政策体系，享受现有人才政策各项优惠措施；
（二）在现有人才政策优惠措施基础上，根据引进人才梯次，对集成电路高端人才给予一次性安家补助100万元、50万元、30万元。
第十二条 集成电路企业（单位）高管和技术团队核心成员，享受三年内缴纳个人所得税地方留成部分按一定比例的奖励扶持。具体奖励办法由领导小组参照《关于进一步鼓励人才创新创业的若干措施》另行制定。
第十三条 鼓励集成电路产业相关紧缺专业毕业生到厦门集成电路企业（单位）工作。
（一）给予到厦就业毕业生安家补助，补助标准为本科生800元/月、硕士生1200/月、博士生2000/月；
（二）为到厦就业毕业生优先安排公租房，未安排公租房的，给予住房租金补助，补助标准为本科生400元/月，硕士生600元/月、博士生1000元/月；
（三）上述补助年限不超过2年，集成电路企业（单位）享受补贴学生总数不高于当年企业员工总数的15%。具体补助办法由领导小组另行制定。
第五章 科研支持政策
第十四条 重点支持集成电路企业（单位）与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地，开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训，并参照厦门现有政策对培养基地给予支持。
第十五条 得到国家、福建省立项支持的集成电路类科技计划项目，按中央和省里的配套要求由我市给予合理配套。市（区）财政的各类专项资金向集成电路产业倾斜，优先支持重点领域、骨干企业开展新产品、新技术、新工艺、新装备和材料的研发。
第十六条 集成电路企业（单位）获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励；获批国家级企业技术中心、工程技术中心、重点实验室的，给予补足1000万元的补助。
第十七条 集成电路企业（单位）在厦门设立研发总部（研发中心）或分中心，具有独立法人资格且带产业化项目落户厦门的，经确认为厦门市科技研究开发机构后，可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元；在厦门设立研发总部（研发中心）或分中心，具有独立法人资格但未带产业化项目的研发机构，经确定取得《厦门市科技研究开发机构证书》并满足申报条件的，可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过1000万元。
第十八条 在厦门注册的集成电路企业（单位），其用于研发的多项目晶圆（MPW），可享受最高不超过MPW直接费用70％（高校或科研院所MPW直接费用80%）、工程片试流片加工费30%的补助，每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。
本地集成电路企业利用本地集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。
第十九条 在厦门注册的集成电路企业（单位）购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）开展高端芯片研发，给予IP购买直接费用40%的补助，单个企业每年补助总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析，给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100万元。
第二十条 鼓励集成电路企业实施知识产权战略，对申请并获得国内外发明专利的，按我市现行专利资助政策给予奖励和资助。
第六章 成长激励政策
第二十一条 当年销售额10亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元。
第二十二条 本地集成电路企业（单位）在产业园区租用研发、生产或办公用房的，按照“先交后补”的形式，前5年给予租金50%的补助，每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米。
对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封装测试及装备材料等项目，在土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。
第二十三条 本地集成电路企业收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的（其中，集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万、1亿元的），自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例奖励企业。
第七章 附 则
第二十四条 本意见未列的特别项目、特殊人才及其他事宜，采取“一事一议”的办法报领导小组研究确定。本意见自发布之日起实施。
第二十五条 本意见由领导小组负责解释并制定具体实施细则。