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5月21日
厦门产投开门红！
首单重大产业投资项目落地！
当天，士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目签约仪式在厦门举行。厦门市政府、海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司共同签署了《战略合作框架协议》，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。市委书记崔永辉，市委副书记、市长黄文辉会见了士兰微董事长陈向东并见证签约。市领导游文昌、黄燕添，士兰微副董事长范伟宏，金圆集团总经理、厦门产投董事长李云祥等参加会见并签约。
崔永辉表示，当前，厦门正大力实施科技创新引领工程和先进制造业倍增计划，加快构建“4+4+6”现代化产业体系，积极培育和发展新质生产力。我们把电子信息作为持续做优做强的四大支柱产业之一，积极布局第三代半导体等未来产业。士兰微是半导体集成电路设计与制造领军企业，发展方向与厦门产业规划高度契合。随着协议的签订和新项目的落地，双方合作迈上新的征程。希望士兰微继续关注厦门、深耕厦门，推动新项目加快开工建设、早日投产达产，同时投资布局更多优势板块，带动上下游企业在厦集聚，共同构建良好产业生态，合力打造半导体产业创新发展高地。我们将持续打造一流营商环境，一如既往做好服务保障工作，为企业拓展发展空间提供坚实支撑。
陈向东感谢厦门市委市政府给予士兰微的大力支持。他说，厦门是士兰微发展的福地和宝地。厦门项目落地以来，保持稳健增长势头，有力助推士兰微实现跃升发展。企业将全力推动新项目快速实施，以更突出的业绩、更先进的技术、更优质的产品助力厦门高质量发展。
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当天，由金圆集团旗下厦门产投与海翼集团合资设立的厦门新翼科技公司，与士兰微电子公司、厦门半导体公司共同签署项目合作协议。该项目是以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿，项目分两期建设，建成后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线，年产能达72万片，加速实现新能源汽车关键芯片领域国产替代，打破国外巨头垄断局面，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平。
今年3月，在厦门市委市政府的领导支持下，厦门市财政局在金圆集团旗下设立厦门市产业投资有限公司（以下简称“厦门产投”），注册资本200亿元，旨在发挥产业投资、产业智库、资本运营三大平台职能，为全市重大产业投资和遴选产业赛道提供智库支持和资本动能。
本次合作是厦门产投成立后首单重大产业项目投资，是厦门产投在积极培育和发展新质生产力、布局第三代半导体等未来产业方面迈出的重要一步，是积极响应国家战略、加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
下一步，金圆集团将继续发挥资本招商和产业投资合作的重要载体功能，全力以赴建设运营好厦门产投平台，有力推动厦门产投聚焦我市科技创新和“4+4+6”现代化产业体系，强化产业投资、产业智库、资本运营三大平台职能，引龙头、延链条、育新苗，切实当好支持科技创新与产业发展的领“投”羊，为厦门因地制宜发展新质生产力持续注入新动能。
综合厦门日报、厦门广电